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和利时推进半导体行业自主可控,助力半导体产业飞跃升级
中国半导体产业在5G通信、人工智能及新能源汽车等技术的推动下,进入了蓬勃发展的新时期。和利时的LX系列PLC产品专门为半导体行业开发设计,完全覆盖薄膜沉积、清洗、刻蚀、热处理等晶圆制造设备的需求。此外,LK系列大型冗余PLC为半导体工厂厂务FMCS提供可靠的控制系统解决方案,保障生产稳定高效。
突破壁垒、自主创“芯”、精准控制、高效运行
了解我们面向半导体行业的解决方案
化学气相沉积设备
物理气相沉积设备
清洗机设备
氧化扩散设备
划片机设备
半导体厂务系统
化学气相沉积设备
设备控制系统集成功能安全特性,助力设备快速取得SEMI S2安全认证。
集成的PLC性能出众,实现薄膜沉积高精度控制,确保工艺一致性。
系统兼容多种通信协议,促进设备子系统高效集成,优化流程。
氧化扩散设备
设备控制系统集成功能安全特性,助力设备快速取得SEMI S2安全认证。
PLC内置高精度温控算法,实现多温区精确调控,确保温度均匀稳定。
集功能安全、运动控制及温控功能于一体,采用统一软硬件平台,操作简便,维护高效。
和利时针对半导体行业的技术亮点
问
PLC软硬件自主研发,自主可控,保障供应链安全
2011-12-12 12:15:59
问
支持EtherCAT环网冗余与星型拓扑热连接,控制系统可靠性高
2011-12-12 12:15:59
问
支持PL e、Cat.4、SIL 3安全完整性等级
2011-12-12 12:15:59
问
PLC内置智能温控算法,实现精准控温
2011-12-12 12:15:59
问
兼容丰富的通信协议,便捷易用
2011-12-12 12:15:59
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