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和利时推进半导体行业自主可控,助力半导体产业飞跃升级

中国半导体产业在5G通信、人工智能及新能源汽车等技术的推动下,进入了蓬勃发展的新时期。和利时的LX系列PLC产品专门为半导体行业开发设计,完全覆盖薄膜沉积、清洗、刻蚀、热处理等晶圆制造设备的需求。此外,LK系列大型冗余PLC为半导体工厂厂务FMCS提供可靠的控制系统解决方案,保障生产稳定高效。

突破壁垒、自主创“芯”、精准控制、高效运行

了解我们面向半导体行业的解决方案

化学气相沉积设备

化学气相沉积设备

物理气相沉积设备

物理气相沉积设备

清洗机设备

清洗机设备

氧化扩散设备

氧化扩散设备

划片机设备

划片机设备

半导体厂务系统

半导体厂务系统

化学气相沉积设备

设备控制系统集成功能安全特性,助力设备快速取得SEMI S2安全认证。 集成的PLC性能出众,实现薄膜沉积高精度控制,确保工艺一致性。 系统兼容多种通信协议,促进设备子系统高效集成,优化流程。
化学气相沉积设备

物理气相沉积设备

设备控制系统支持星形拓扑结构,便于设备维护与调试。 PLC内置智能温控算法,精准控制工艺腔温度,保证镀膜一致性。 PLC模块体积小但功能强大,节约空间,提升系统效能。
物理气相沉积设备

清洗机设备

设备控制系统集成功能安全特性,助力设备快速取得SEMI S2安全认证。 PLC内置智能温控算法,确保清洗槽药液温度稳定精准,显著提升清洗效率。
清洗机设备

氧化扩散设备

设备控制系统集成功能安全特性,助力设备快速取得SEMI S2安全认证。 PLC内置高精度温控算法,实现多温区精确调控,确保温度均匀稳定。 集功能安全、运动控制及温控功能于一体,采用统一软硬件平台,操作简便,维护高效。
氧化扩散设备

划片机设备

设备控制系统集成高性能数据通信能力,提升子系统间信息交互效率。 设备伺服驱动系统,全闭环控制搭配高速响应带宽,精准提升设备加工效率与保障控制精度。
划片机设备

半导体厂务系统

厂务系统集成LK大型PLC,采用全面冗余设计(控制器冗余、通信冗余、电源冗余等),确保半导体厂务系统稳定运行。 PLC控制系统软硬件自主研发,自主可控,保障供应链安全。
半导体厂务系统

和利时针对半导体行业的技术亮点

问 PLC软硬件自主研发,自主可控,保障供应链安全 2011-12-12 12:15:59
问 支持EtherCAT环网冗余与星型拓扑热连接,控制系统可靠性高 2011-12-12 12:15:59
问 支持PL e、Cat.4、SIL 3安全完整性等级 2011-12-12 12:15:59
问 PLC内置智能温控算法,实现精准控温 2011-12-12 12:15:59
问 兼容丰富的通信协议,便捷易用 2011-12-12 12:15:59

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